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首页 ※ 半导体自动化

自动下料扫码

半导体自动化

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自动进行扫码、贴标的设备,主要工序是: 1、从贴标上料机流出端将Panel输入贴标机内； 2、进行Panel自动对位、扫码； 3、进行Panel自动打码、贴标； 4、对贴附完成的标签进行再次扫码，检查打码内容是否OK； 5.有NG品排出功能； 6、将成品搬入端子清洗机内。设备运行稳定可靠、维护简单。
自动分拣机

半导体自动化

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自动进行扫码、分拣的设备,主要工序是： 1、工件从上游设备流出进入分拣机内； 2、对工件进行自动对位、扫码； 3、对工件进行自动分拣下料.设备运行稳定可靠、维护简单。
OLED胶量测量仪

半导体自动化

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1.量测LED胶杯内的胶体最低高度 2.判断LED内部胶量是否足够机台特性： ●使用色彩共焦量测器 ●自动上下料LED料片 ●自动编程参数判断胶量 ●可模拟LED胶杯内的高度图形
LCD激光焊接机

半导体自动化

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主要应用场景：芯片、新能源多轴联动激光焊接机及其配套旋转夹具、采用CNC控制系统，可焊接相贯线，渐开线，曲线，点整列，等任意轨迹。该设备为我公司针对精密焊接行业专门研发，拥有高倍放大系统、深受广大用户好评。设备采用恒压源电源方式，有触摸屏和按键式可以选择，该电源系统波形可调，光路系统通过优化，光路稳定，能量恒定。外部循环水采用日本进口压缩机，整机采用军工级制冷水箱，外型美观，效果一流。
Loader(自动上料机)

半导体自动化

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Loader(自动上料机)